一种温度补偿装置

摘要：

本实用新型提供了一种温度补偿装置，属于微波固态功率放大器的单元电路技术领域，以解决现有温度补偿技术中存在的电路较复杂、使用前需要调试以及实现过程很繁琐的问题。电压输入接头(3)和补偿电压输出接头(4)分别设置在补偿电路腔体(1)的外部两端，补偿电路印制板(2)设置在补偿电路腔体(1)的内部，补偿电路印制板(2)的输入端透过补偿电路腔体(1)与电压输入接头(3)的输出端连接，补偿电路印制板(2)的输出端透过补偿电路腔体(1)与补偿电压输出接头(4)的输入端连接，补偿电路盖板(5)通过固定螺钉(6)设置在补偿电路腔体(1)上。本实用新型具有电路结构简单、无需每次使用都进行调节以及实现较容易的特点。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020678055.5

申请日期：2010-12-23

公开/公告号：CN201910769U

公开/公告日：2011-07-27

主分类号：H03F1/30(2006.01)I

申请/专利权人:深圳市迈科信科技有限公司

发明/设计人:雍正平

主申请人地址:518000 广东省深圳市南山区南油天安工业村8号8A

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种温度补偿装置，其特征在于，它包括补偿电路腔体(1)、补偿电路印制板(2)、电压输入接头(3)、补偿电压输出接头(4)和补偿电路盖板(5)，电压输入接头(3)和补偿电压输出接头(4)分别设置在补偿电路腔体(1)的外部两端，补偿电路印制板(2)设置在补偿电路腔体(1)的内部，补偿电路印制板(2)的输入端透过补偿电路腔体(1)与电压输入接头(3)的输出端连接，补偿电路印制板(2)的输出端透过补偿电路腔体(1)与补偿电压输出接头(4)的输入端连接，补偿电路盖板(5)通过固定螺钉(6)设置在补偿电路腔体(1)上。