一种晶体谐振器

摘要：

本实用新型公开了一种晶体谐振器，它包括基座[4]、晶片[2]、绝缘垫片[5]和外壳[1]，基座[4]的两面分别为连接晶片[2]和电路板的内外电极，绝缘垫片[5]贴附在基座[4]的底面；基座[4]内面的两根引线为内电极，内电极与镀膜后的晶片[2]通过导电胶相连，晶片[2]上设有固化胶[3]对晶片[2]进行固定，形成电路上的通路；基座[4]底面的两个引脚为外电极；外电极在基座[4]底面外部的延伸方向与基座[4]条形方向一致。本实用新型体积小，成本低，具有很好的经济效益。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020642616.6

申请日期：2010-12-04

公开/公告号：CN201937555U

公开/公告日：2011-08-17

主分类号：H03H9/05(2006.01)I

申请/专利权人:铜陵嘉禾电子科技有限公司

发明/设计人:何基常;房振东

主申请人地址:244000 安徽省铜陵市经济技术开发区科大创业园

专利代理机构:铜陵市天成专利事务所 34105

代理人:程霏

国别省市代码:安徽;34

权利要求：

一种晶体谐振器，它包括基座[4]、晶片[[2]、绝缘垫片[5]和外壳[1]，晶片[2]位于基座[4]与外壳[1]构成的密封腔内，其特征是基座[4]的两面分别为连接晶片[2]和电路板的内外电极，绝缘垫片[5]贴附在基座[4]的底面，使得安装时与线路板绝缘；基座[4]内面的两根引线为内电极，内电极与镀膜后的晶片[2]通过导电胶相连，晶片[2]上设有固化胶[3]对晶片[2]进行固定，形成电路上的通路；基座[4]底面的两个引脚为外电极；外电极在基座[4]底面外部的延伸方向与基座[4]条形方向一致。