一种复合镀膜的SMD晶体谐振器晶片

摘要：

本实用新型涉及一种复合镀膜的SMD晶体谐振器晶片，晶片上、下表面设有镀膜电极，所述镀膜电极由在晶片表面镀金属Cr形成的镀Cr基层和在基层表面镀金属银形成的镀银表层构成。本实用新型具有银层附着力强，晶体谐振器可靠性高的特点。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020548065.7

申请日期：2010-09-29

公开/公告号：CN201821325U

公开/公告日：2011-05-04

主分类号：H03H9/19(2006.01)I

申请/专利权人:铜陵市峰华电子有限公司

发明/设计人:吴成秀;吴亚华

主申请人地址:244000 安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰工业园

专利代理机构:合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109

代理人:汤茂盛

国别省市代码:安徽;34

权利要求：

一种复合镀膜的SMD晶体谐振器晶片，晶片(1)上、下表面设有镀膜电极(2)，其特征在于：所述镀膜电极(2)由在晶片(1)表面镀金属Cr形成的镀Cr基层(21)和在基层(21)表面镀金属银形成的镀银表层(22)构成。