一种承载托盘的磁性封焊底座

摘要：

本实用新型涉及一种承载托盘的磁性封焊底座，在承载托盘的底座上表面固定有与托盘上承载晶体谐振器数目相等的磁体，所述磁体按托盘工位间隔排列，形成磁体阵列。当装满晶体谐振器的托盘放上后，依靠磁性将晶体谐振器吸附固定在托盘上，避免了摆放或者封焊头滚动过程中造成托盘上晶体谐振器晃动移位的现象，确保封焊头在晶体谐振器上规定的部位滚动封焊，提高了封焊合格率。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020548052.X

申请日期：2010-09-29

公开/公告号：CN201878100U

公开/公告日：2011-06-22

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:铜陵市峰华电子有限公司

发明/设计人:吴成秀;吴亚华

主申请人地址:244000 安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰工业园

专利代理机构:合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109

代理人:汤茂盛

国别省市代码:安徽;34

权利要求：

一种承载托盘的磁性封焊底座，其特征是：在承载托盘(5)的底座(2)上表面固定有与托盘(5)上承载晶体谐振器(4)数目相等的磁体(1)，所述磁体(1)按托盘工位间隔排列，形成磁体阵列。