温度补偿晶体振荡器

摘要：

本实用新型的温度补偿晶体振荡器包括一个用以产生基准振荡频率信号的压控晶体振荡器，一个已被编程的单片机，它还包括一个数字温度传感器，一个高精度数字频率计，一个6键的键盘，一个校准电压驱动电路单元，一个桥式驱动电路单元，一个半导体制冷制热器；所述元件中，高精度数字频率计，温度传感器，键盘并行接入单片机，单片机后分成两条并行输出支路，一路顺次串接校准电压驱动单元和晶体振荡电路；另一路顺次串接桥式驱动单元和半导体制冷制热器。本实用新型通过已编程的单片机能够实现自动调试和校准，保证晶体振荡器输出精确的频率，而且它还具有成本低、功耗小和产品可靠性良好等优点。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020532144.9

申请日期：2010-09-17

公开/公告号：CN201878093U

公开/公告日：2011-06-22

主分类号：H03B5/04(2006.01)I

申请/专利权人:武汉大学

发明/设计人:江金光;李青云;李姗姗

主申请人地址:430072 湖北省武汉市武昌珞珈山

专利代理机构:武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222

代理人:张火春%肖明洲

国别省市代码:湖北;42

权利要求：

一种温度补偿晶体振荡器,?包括一个用以产生基准振荡频率信号的压控晶体振荡器(107)，一个已被编程的单片机(104)，其特征在于：还包括一个数字温度传感器(108)，一个高精度数字频率计(103)，一个6键的键盘(102)，一个校准电压驱动电路单元(105)，一个桥式驱动电路单元(106)，一个半导体制冷制热器(109)；所述元件中，高精度数字频率计(103)，温度传感器(108)，键盘(102)并行接入单片机(104)，单片机(104)后分成两条并行输出支路,一路顺次串接校准电压驱动单元(105)和晶体振荡器(107)；另一路顺次串接桥式驱动单元(106)和半导体制冷制热器(109)。