大功率三相交流开关
本实用新型涉及一种大功率三相交流开关,包括聚对苯二甲酸丁二醇酯封装外壳和塑封在外壳内底部的铜底板,所述的铜底板上、封装外壳内焊接有DCB板,DCB板上焊接有7个单向可控硅,所述的7个单向可控硅作反并联连接,每个单向可控硅的门极通过门极控制端子引出到封装外壳的外部,所述的7个单向可控硅从DCB板的两侧引出6个外电极到封装外壳的外部。本实用新型所述的结构使得大功率的三相交流开关具有高集成度,并且将单向可控硅器件封装在PBT外壳内减小了产品体积,相互干扰少,性能稳定,非常适合在条件较高的中大功率场合使用。
实用新型
CN201020269634.4
2010-07-22
CN201733285U
2011-02-02
H03K17/72(2006.01)I
江苏矽莱克电子科技有限公司
沈富德
213024 江苏省常州市钟楼区西林街道富林路15号
常州市维益专利事务所 32211
路接洲
江苏;32
一种大功率三相交流开关,包括聚对苯二甲酸丁二醇酯封装外壳(1)和塑封在外壳(1)内底部的铜底板(2),其特征在于:所述的铜底板(2)上、封装外壳(1)内焊接有DCB板(3),DCB板(3)上焊接有7个单向可控硅(4),所述的7个单向可控硅(4)作反并联连接,每个单向可控硅(4)的门极通过门极控制端子(5)引出到封装外壳(1)的外部,所述的7个单向可控硅(4)从DCB板(3)的两侧引出6个外电极(6)到封装外壳(1)的外部。