一种用于控制桥式驱动电路的栅极驱动电路

摘要：

本实用新型公开了一种用于控制桥式驱动电路的栅极驱动电路，包括采用CMOS工艺生产的低压侧控制芯片和高压侧控制芯片、采用高压隔离制造工艺生产的电平转移芯片，低压侧控制芯片主要由控制逻辑模块和低压侧驱动模块集成，电平转移芯片主要由电平转移模块集成，高压侧控制芯片主要由高压侧驱动模块集成，优点在于将集成所有模块的单芯片分成三个芯片来实现，采用高压隔离制造工艺技术只生产电平转移模块，而对于控制逻辑模块、低压侧驱动模块和高压侧驱动模块则采用CMOS工艺生产，将该栅极驱动电路封装成一个集成电路，与现有的栅极驱动芯片相比，降低了生产工艺的复杂程度，减少了芯片面积，降低了生产成本，且有利于设计出性能更加复杂的电路。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020253002.9

申请日期：2010-07-02

公开/公告号：CN201699675U

公开/公告日：2011-01-05

主分类号：H03K17/687(2006.01)I

申请/专利权人:日银IMP微电子有限公司

发明/设计人:姚海霆

主申请人地址:315040 浙江省宁波市科技园区杨木契路578弄7号

专利代理机构:宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226

代理人:程晓明

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

一种用于控制桥式驱动电路的栅极驱动电路，其特征在于包括采用CMOS工艺生产的低压侧控制芯片和高压侧控制芯片、采用高压隔离制造工艺生产的电平转移芯片，所述的低压侧控制芯片主要由控制逻辑模块和低压侧驱动模块集成，所述的控制逻辑模块的第一信号输出端口与所述的低压侧驱动模块的信号输入端口相连接，所述的电平转移芯片主要由电平转移模块集成，所述的高压侧控制芯片主要由高压侧驱动模块集成，所述的低压侧控制芯片具有一个与所述的低压侧驱动模块的低压侧驱动信号输出端口相连接的低压侧驱动信号输出引脚和一组与所述的控制逻辑模块的第二信号输出端口相连接的输出信号控制引脚，所述的电平转移芯片具有一组与所述的电平转移模块的信号输入端口相连接的输入信号控制引脚和一组与所述的电平转移模块的信号输出端口相连接的输出信号控制引脚，所述的高压侧控制芯片具有一组与所述的高压侧驱动模块的信号输入端口相连接的输入信号控制引脚和一个与所述的高压侧驱动模块的高压侧驱动信号输出端口相连接的高压侧驱动信号输出引脚，所述的低压侧控制芯片的低压侧驱动信号输出引脚用于连接桥式驱动电路中的低压侧的功率器件的信号控制端口，所述的低压侧控制芯片的输出信号控制引脚与所述的电平转移芯片的输入信号控制引脚相连接，所述的电平转移芯片的输出信号控制引脚与所述的高压侧控制芯片的输入信号控制引脚相连接，所述的高压侧控制芯片的高压侧驱动信号输出引脚用于连接桥式驱动电路中的高压侧的功率器件的信号控制端口。