基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器

摘要：

本实用新型公开了基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器，包括有箱体，在箱体内设有左、右功放通道，在左、右功放通道内从前到后分别装有固定在一起的功率放大芯片、半导体制冷片、散热器；所述功率放大芯片至少为一个，所述半导体制冷片具有一热端面和一冷端面，半导体制冷片的热端面贴设在散热器上而形成热接合，所述功率放大芯片的背面涂有导热硅脂后贴设在半导体制冷片的冷端面上，在箱体的后背板上与左、右功放通道相对的位置上各设有一个将传至散热器的热量带走的外散热风扇。本实用新型散热性能好、效率高。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020236994.4

申请日期：2010-06-19

公开/公告号：CN201717834U

公开/公告日：2011-01-19

主分类号：H03F3/20(2006.01)I

申请/专利权人:叶真

发明/设计人:叶真

主申请人地址:528400 广东省中山市火炬开发区颐景苑E4A10栋403室

专利代理机构:中山市科创专利代理有限公司 44211

代理人:尹文涛

国别省市代码:广东;44

权利要求：

基于帕尔贴效应散热技术的大功率专业音频功率放大器，包括有箱体(1)，在箱体(1)内设有左、右功放通道(2、3)，其特征在于，在左、右功放通道(2、3)内从前到后分别装有固定在一起的功率放大芯片(4)、半导体制冷片(5)、散热器(6)；所述功率放大芯片(4)至少为一个，所述半导体制冷片(5)具有一热端面(51)和一冷端面(52)，半导体制冷片(5)的热端面(51)贴设在散热器(6)上而形成热接合，所述功率放大芯片(4)的背面贴设在半导体制冷片(5)的冷端面(52)上，在箱体(1)的后背板(12)上与左、右功放通道(2、3)相对的位置上各设有一个将传至散热器的热量带走的外散热风扇(9)。