多元联排复合基板、频率器件组以及频率器件

摘要：

本实用新型涉及用于封装片式频率器件的基板。一种多元联排复合基板，它包括一个带有m*n个凹坑的复合基板，凹坑内放置频率器件的频率片，所述复合基板由上下两层基板复合而成，其中上层基板是带有m行*n列呈矩阵排列的通孔的多孔陶瓷基板，其中m＞1，n≥1；下层基板是由n排带有m个凹陷的基条水平粘接而成，每排基条带有凹陷一面为内侧并设有内电极，另一面为外侧设有外电极并和内电极导通，所述凹陷长度小于频率片的长度以支撑频率片。通过装配频率片，调频，加盖真空加热封装后形成所需的封装体，并经切割后形成所需的单个频率器件。本实用新型提高了可靠性，降低了成本，提高了效率，完全符合频率器件进一步小型化的要求。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020201663.7

申请日期：2010-05-06

公开/公告号：CN201887726U

公开/公告日：2011-06-29

主分类号：H03H9/05(2006.01)I

申请/专利权人:姚一滨

发明/设计人:姚一滨

主申请人地址:201900 上海市徐汇区天平路75弄1号

专利代理机构:上海天协和诚知识产权代理事务所 31216

代理人:张恒康

国别省市代码:上海;31

权利要求：

一种多元联排复合基板，它包括一个带有m*n个凹坑的复合基板，凹坑内放置频率器件的频率片，其特征在于，所述复合基板由上下两层基板复合而成，其中上层基板是带有m行*n列呈矩阵排列的通孔的多孔基板，其中m＞1，n≥1；下层基板是由n排带有m个凹陷的基条水平粘接而成，每排基条带有凹陷一面为内侧并设有内电极，另一面为外侧设有外电极并和内电极导通，所述凹陷长度小于频率片的长度以支撑频率片。