一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构

摘要：

本实用新型涉及一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构，包括上盖、振子单元、基座、封装环以及金属导通孔，封装环设置在基座与上盖之间，供上盖与基座结合，并将振子单元气密封装于基座上，金属导通孔垂直贯穿基座并与振子单元电性连接，从而提供振子单元之讯号输出/输入，因此可达到高度整合的封装，改善三明治封装结构所导致的热应力问题，进而减少贵金属材料用料与进一步微缩尺寸，降低因高频化而衍生的寄生电容/电感效应。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020151069.1

申请日期：2010-04-06

公开/公告号：CN201774504U

公开/公告日：2011-03-23

主分类号：H03H9/05(2006.01)I

申请/专利权人:台晶(宁波)电子有限公司

发明/设计人:赵岷江;黄国瑞

主申请人地址:315800 浙江省宁波市北仑区黄山西路189号

专利代理机构:上海泰能知识产权代理事务所 31233

代理人:宋缨%孙健

国别省市代码:山西;14

权利要求：

一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构，包括振子单元(20)、上盖(10)、基座(40)、封装环(30)和至少一个金属导通孔(50)，其特征在于，所述的振子单元(20)设置在所述的基座(40)上；所述的封装环(30)设置在所述的基座(40)外缘；所述的上盖(10)设置在所述的封装环(30)上，罩设于所述的振子单元(20)；所述的振子单元(20)予以气密封装；所述的振子单元(20)上表面具有上表面电极(21)，下表面具有下表面电极(22)；所述的基座(40)底部设有基座金属焊垫(41)；所述的上表面电极(21)和下表面电极(22)分别通过导电凸块(23)与所述的金属导通孔(50)上端电性连接，所述的基座金属焊垫(41)与所述的金属导通孔(50)下端电性连接；所述的金属导通孔(50)垂直贯穿所述的基座(40)，并位于所述的导电凸块(23)下方。