一种树脂封装的石英晶体谐振器

摘要：

本实用新型涉及一种树脂封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和其上方的金属上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极，所述的金属上盖为平板状；所述的金属上盖中心涂布干燥用树脂；所述的陶瓷基座边缘上有一层封装用树脂；所述的封装用树脂将所述的陶瓷基座和所述的金属上盖封合；所述的石英晶体谐振器放置于手机等小型电子产品中。本实用新型将特殊合金金属封合材料改为树脂封合材料，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020118987.4

申请日期：2010-02-25

公开/公告号：CN201699669U

公开/公告日：2011-01-05

主分类号：H03H9/19(2006.01)I

申请/专利权人:台晶(宁波)电子有限公司

发明/设计人:黄国瑞

主申请人地址:315800 浙江省宁波市北仑区黄山西路189号

专利代理机构:上海泰能知识产权代理事务所 31233

代理人:宋缨%孙健

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

一种树脂封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和其上方的金属上盖(1)，所述的陶瓷基座(2)内部置入一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(2)内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极，其特征在于，所述的金属上盖(1)为平板状；所述的金属上盖(1)中心涂布干燥用树脂(6)；所述的陶瓷基座(2)边缘上有一层封装用树脂(5)；所述的封装用树脂(5)将所述的陶瓷基座(2)和所述的金属上盖(1)封合；所述的石英晶体谐振器放置于手机中。