LED散热模组

摘要：

本实用新型涉及LED散热模组，是以铜质基柱为LED与铝质散热基板热传导介面，赋予高效率导热及散热的优异效能；其主要设具有至少一层铝质散热基板，于铝质散热基板制设有至少一个结合孔，于结合孔内得结合组设铜质基柱，铝质散热基板结合孔上或下侧或两侧周缘部位作增厚凸缘处理，使铜质基板与铝质散热基板接触面积大于铝质散热基板厚度，使铜质基柱的端部突显触接LED的铜基板，据以使铜质基柱将LED工作高温传递至铝质散热基板时，除了铜材的高效率导热特性外，通过其接触面积的增加，使温度更迅速传递至铝质散热基板，配合铝材的高散热效率特性迅速散发降温，大幅提升LED散热效能，延长使用寿命，赋予极佳产业利用性与实用价值。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020109460.5

申请日期：2010-02-08

公开/公告号：CN201672490U

公开/公告日：2010-12-15

主分类号：F21V29/00(2006.01)I

申请/专利权人:庚冠企业有限公司

发明/设计人:简毓臣

主申请人地址:中国台湾南投市

专利代理机构:北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100

代理人:程凤儒

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

LED散热模组，其特征在于，主要包括：至少一层铝质散热基板，得制成预定尺寸及形状，其上制设有至少一个结合孔，以供另制的铜质基柱组设，且在结合孔的周缘作增厚处理而一体延制有预定高度的凸缘；至少一铜质基柱，其栓身尺径与铝质散热基板的结合孔尺径呈紧密契合关系，而其栓头则大于结合孔尺径，当铜质基柱组设于铝质散热基板的结合孔内时，其端部呈显露状，以触接LED的铜基板，且栓身与铝质散热基板的结合孔及其延设的凸缘内壁取得接触关系。