LED灯灯壳

摘要：

一种LED灯灯壳，其特征在于：包括横截面呈U形的铝合金型材，在铝合金型材的开口端两侧壁的内侧上对称的设置有用于安装LED发光基板的装配槽，在铝合金型材的端部设置有灯头装配孔。由于采用了上述技术方案，本实用新型具有强度高、抗腐蚀性好、使用寿命长和制造方便的优点，它的导热接触面积大，散热效果好，它与灯头之间为可拆卸的连接方式，便于装配、维护及更换LED，明显降低了使用成本。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020101246.5

申请日期：2010-01-26

公开/公告号：CN201652204U

公开/公告日：2010-11-24

主分类号：F21V15/02(2006.01)I

申请/专利权人:重庆恒又源科技发展有限公司

发明/设计人:沙玉峰

主申请人地址:400051 重庆市九龙坡区火炬大道8号绿云石都B区14栋2楼

专利代理机构:重庆中之信知识产权代理事务所 50213

代理人:涂强

国别省市代码:重庆;85

权利要求：

一种LED灯灯壳，其特征在于：包括横截面呈U形的铝合金型材(1)，在铝合金型材(1)的开口端两侧壁的内侧上对称的设置有用于安装LED发光基板的装配槽(2)，在铝合金型材(1)的端部设置有灯头装配孔(3)。