全金属材料封装型石英晶体谐振器
本实用新型提供了一种全金属材料封装型石英晶体谐振器,涉及石英晶体谐振器技术领域。外壳为金属外壳、基座为金属基座,金属外壳和金属基座间为焊接结构,金属基座上设有孔,孔中封装有绝缘子,绝缘子中埋有振子引出导线,振子固定在金属基座上,金属基座下面设有绝缘垫片。本实用新型解决了现有技术存在的金属封装SMD的小型化、片式化问题,具有尺寸小、片式化、结构新颖、生产效率高、成本低、性能优越、材料充足、便于大规模批量生产、经济效益高等特点。可以全金属材料的电阻焊封装的片式化SMD石英晶体谐振器,可替代相应尺寸规格的8045GLASS-SMD陶瓷玻璃胶封装与5032SEAM-SMD陶瓷/金属电阻焊封装产品。
实用新型
CN201020046079.9
2010-01-11
CN201717837U
2011-01-19
H03H9/05(2006.01)I
三河奥斯特电子有限公司
于清山
065201 河北省三河市燕郊开发区海油大街20号
石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100
张贰群
河北;13
一种全金属材料封装型石英晶体谐振器,包括金属外壳(1)和振子(4),其特征在于具有金属基座(2),金属外壳(1)和金属基座(2)间为焊接结构,振子(4)固定在金属基座(2)上,金属基座(2)上设有孔,孔中封装有绝缘子,绝缘子中埋有振子(4)引出导线,金属基座(2)下面设有绝缘垫片(5)。