LED灯组合装置

摘要：

一种LED灯组合装置，其LED设置在LED基板上，其外套置一壳体，在壳体上设置一灯罩；所述壳体包括由可拆卸的上壳体、下壳体两部分组成，通过导热密封垫将其连接为一体，LED基板下设置导热材料固定于上壳体；上壳体、下壳体内设置电气室，电气室内设置电路板；其中，LED包括封装胶体部分及由封装胶体部分延伸出来的两导电脚；所述封装胶体部分表面设置有一染色层，由于采用了根据需要直接将LED表面设置一染色层，并达到改变LED发光色温的目的，所以具有方法简单、成本低、装饰效果好的优点，且由于设置有壳体，可用来散热，提高其使用寿命。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020026193.5

申请日期：2010-01-04

公开/公告号：CN201615367U

公开/公告日：2010-10-27

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:叶春煌

发明/设计人:叶春煌

主申请人地址:523000 广东省东莞市石龙镇林屋村委会林屋新村四巷7号

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED灯组合装置，其特征在于：其LED设置在LED基板上，其外套置一壳体，在壳体上设置一灯罩；所述壳体包括由可拆卸的上壳体、下壳体两部分组成，通过导热密封垫将其连接为一体，LED基板下设置导热材料固定于上壳体；上壳体、下壳体内设置电气室，电气室内设置电路板；其中，LED包括封装胶体部分及由封装胶体部分延伸出来的两导电脚，所述两导电脚之间放置一由绝缘材料制成的隔离柱，所述两导电脚可与外接电源相导接；所述封装胶体部分表面设置有一染色层，所述染色层为太古油或油漆，所述LED灯两导电脚的其中一导电脚与连接导线之间串接一电阻，所述壳体下端部及与LED两导电脚连接部分的导线外套置一透明热缩套管。