一种LED日光灯导热弹片

摘要：

本实用新型公开了一种LED日光灯导热弹片，该导热弹片整体呈L型，包括前部，中部和后部；前部的顶部设有与驱动IC连接的小插块，该小插块垂直于前部；中部为圆弧形；后部与LED日光灯灯管相接触。本实用新型所述的一种LED日光灯导热弹片，将LED日光灯灯管内驱动IC热量传导到灯管上，加快了驱动IC的热量散发，从而避免了驱动IC在高功率输出时因过度发热而降低工作效率或烧毁的情况，延长了产品的使用寿命，提高了产品的质量。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020022470.5

申请日期：2010-01-12

公开/公告号：CN201589240U

公开/公告日：2010-09-22

主分类号：F21V29/00(2006.01)I

申请/专利权人:苏伟光能科技(太仓)有限公司

发明/设计人:何革苏;王培基;李政儒;陈剑明

主申请人地址:215434 江苏省太仓市太仓港港口开发区陆公路1号

专利代理机构:南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人:柏尚春

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

一种LED日光灯导热弹片，其特征在于：该导热弹片整体呈L型，包括前部(1)，中部(2)和后部(3)；前部(1)的顶部设有与驱动IC连接的小插块(4)，该小插块(4)垂直于前部(1)；中部(2)为圆弧形；后部(3)与LED日光灯灯管相接触。