LED照明灯散热构造

摘要：

本实用新型为一种可供LED照明灯散热的散热构造，包括一散热鳍片组以及一导热座，其中，该散热鳍片组于一中空的固定环周围向外延伸多个散热鳍片，该中空的固定环内缘为用以容置LED的容置部；该导热座设置在容置部内，具有一承载LED以吸收其热源的承载部，并且在承载部边缘弯折形成卡持部，该卡持部外缘紧密嵌合于容置部内壁，以传导LED所产生的热源；相较于公知散热装置，本实用新型的卡持部，可以强化导热座与散热鳍片之间的导热效果，以达到迅速散热的目的。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201020002115.1

申请日期：2010-01-08

公开/公告号：CN201599763U

公开/公告日：2010-10-06

主分类号：F21V29/00(2006.01)I

申请/专利权人:洋鑫科技股份有限公司

发明/设计人:李世荣;王滢智;陈国榕

主申请人地址:中国台湾台北县

专利代理机构:北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139

代理人:孙皓晨

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

一种LED灯具散热构造，包括一散热鳍片组及一导热座，其特征在于：所述散热鳍片组是在一中空的固定环周围向外延伸多个散热鳍片，该中空的固定环内缘为用以容置LED的容置部；所述的导热座设置在容置部内，该导热座具有一承载LED以吸收其热源的承载部，并且在承载部周围弯折设置卡持部，该卡持部外径与容置部内径相适配紧密卡嵌在容置部内壁。