一种音叉型晶振

摘要：

本发明提供了一种音叉型晶振，其生产步骤包括焊接、电气特性调整、温度特性调整、老化处理、频率老化特性测试、电气特性调整、封装外壳、成品测试与检验，其特征在于：它的封盖为硼硅酸钙玻璃片。本发明带来的有益效果是：1、使用硼硅酸钙玻璃作为封盖的材料，相对其他品种的玻璃，折光率更高；2、使用硼硅酸钙玻璃作为封盖的材料，其热膨胀系数更接近作为封止材料的低熔点玻璃，结合更紧密，不易产生空气透入；3、使用硼硅酸钙玻璃作为封盖的材料，可以在真空状态下先完成封盖，然后再进行精准的频率调整，产品最终性能更佳，良品率更高，制造成本更低；4、产品最终性能精良，可控性强。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010617151.3

申请日期：2010-12-31

公开/公告号：CN102055429A

公开/公告日：2011-05-11

主分类号：H03H9/21(2006.01)I

申请/专利权人:苏州市东元光电科技有限公司

发明/设计人:吴政强

主申请人地址:215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区浒关工业园

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

一种音叉型晶振，其生产步骤包括焊接、电气特性调整、温度特性调整、老化处理、频率老化特性测试、电气特性调整、封装外壳、成品测试与检验，其特征在于：封装外壳步骤中的封盖为硼硅酸钙玻璃片。