不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法

摘要：

本发明公开了一种不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法，首先用切割机对石英晶体进行AT型切片，并用镀膜机对至少两片石英晶片进行镀膜，然后从所得镀膜石英晶片中选取至少两片切角和镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片的切角θ1、θ2、……、θn和镀膜返回频率h1、h2、……、hn，线性回归分析建立公式θ=ah＋b，再选取切角为θi的未镀膜石英晶片，将θi代入上步所得公式计算得到hi，控制此石英晶片的镀膜厚度使其镀膜返回频率为hi，即可生产出切角与镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片。本发明能够通过调整石英晶片的镀膜厚度使不同切角的石英晶片获得相同的温度频差。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010570326.X

申请日期：2010-12-02

公开/公告号：CN102118137A

公开/公告日：2011-07-06

主分类号：H03H3/04(2006.01)I

申请/专利权人:廊坊中电熊猫晶体科技有限公司

发明/设计人:赵维疆

主申请人地址:065001 河北省廊坊市经济技术开发区景明道2号

专利代理机构:石家庄汇科专利商标事务所 13115

代理人:王琪

国别省市代码:河北;13

权利要求：

不同切角与镀膜返回频率的晶片获得相同温度频差的方法，首先用切割机对石英晶体进行AT型切片，并用镀膜机对至少两片石英晶片进行镀膜，其特征步骤在于：A、数据获取：从所得镀膜石英晶片中选取至少两片切角和镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片，记录各片镀膜石英晶片的切角θ1、θ2、……、θn和镀膜返回频率h1、h2、……、hn；B、建立方程：对步骤A所得数据进行一元线性回归分析得公式θ=ah＋b；C、指导生产：选取切角为θi的未镀膜石英晶片，将θi代入上步所得公式计算得到hi，控制此石英晶片的镀膜厚度使其镀膜返回频率为hi，即可生产出切角与镀膜返回频率不同但温度频差相同的石英晶片。