整合的晶圆级别封装体

摘要：

一种整合的晶圆级别封装体：具有第一表面和对应的第二表面的第一晶圆；具有第一表面和对应的第二表面的第二晶圆，两晶圆之间隔有距离，第一晶圆的第二表面与第二晶圆的第一表面相面对并形成第一间距；在第一晶圆第二表面上的第一体声波滤波器；在第二晶圆第一表面上的第二体声波滤波器，两体声波滤波器直接面对，两者之间形成第二间距；存在于两个晶圆之间的密封圈，环绕两个体声波滤波器形成密封，密封圈和两个体声波滤波器之间形成一个空腔；至少存在一个外界电连接，外界电连接至少可以与两个体声波滤波器中的一个进行电耦合。本发明生产成本降，产品质量高，可将两个或者更多的滤波器组件同时包裹在一个晶圆级别封装中，防止滤波器被周围大气环境污染。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010558203.4

申请日期：2010-11-24

公开/公告号：CN102111116A

公开/公告日：2011-06-29

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:张浩

发明/设计人:张浩;庞慰

主申请人地址:519015 广东省珠海市吉大水湾路233号山水华庭2栋5单元301

专利代理机构:天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201

代理人:杜文茹

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种整合的晶圆级别封装体，其特征在于：包括：(a)具有第一表面和对应的第二表面的第一晶圆；(b)具有第一表面和对应的第二表面的第二晶圆，第一晶圆和第二晶圆之间间隔一定距离，且第一晶圆的第二表面与第二晶圆的第一表面相面对，该两个表面之间形成第一间距；(c)制作在第一晶圆第二表面上的第一体声波滤波器；(d)制作在第二晶圆第一表面上的第二体声波滤波器，第一体声波滤波器与第二体声波滤波器直接面对，两者之间形成第二间距；(e)存在于第一晶圆和第二晶圆之间的密封圈，环绕第一体声波滤波器和第二体声波滤波器形成密封，密封圈、第一体声波滤波器和第二体声波滤波器之间形成一个空腔；(f)至少存在一个从外界可以接触到的外界电连接，该外界电连接至少可以与第一体声波滤波器和第二体声波滤波器中的一个进行电耦合。