同轴一体化射频信号隔离器

摘要：

同轴一体化射频信号隔离器，包括N型连接器阳、阴头，N型连接器阳、阴头通过绝缘外壳固定装配于一起，N型连接器阳、阴头的内通道分别设置有阳、阴头内导体，所述阳、阴头内导体通过中心被银电容连接；在绝缘外壳内分布有多个外环被银电容，多个外环被银电容通过集流片连接在一起组成外环被银电容组，外环被银电容组两端分别连接N型连接器阳、阴头组成的金属外壳体。本发明制成类似于N型连接器直通，可很方便的串接在射频传输电缆中，对直流及低频信号进行隔离，而让高频信号(300-4000MHz)顺利通过。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010546794.3

申请日期：2010-11-16

公开/公告号：CN102158218A

公开/公告日：2011-08-17

主分类号：H03K19/14(2006.01)I

申请/专利权人:广东通宇通讯股份有限公司

发明/设计人:张盛兴

主申请人地址:528437 广东省中山市火炬高新技术产业开发区火炬大道9号-1

专利代理机构:广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人:张海文

国别省市代码:广东;44

权利要求：

同轴一体化射频信号隔离器，其特征在于：包括主要由N型连接器阳、阴头(1、2)组成的外壳，N型连接器阳、阴头(1、2)通过绝缘外壳(3)固定装配于一起，N型连接器阳、阴头(1、2)的内通道分别设置有阳、阴头内导体(4、5)，所述阳、阴头内导体(4、5)通过中心被银电容(6)连接；在绝缘外壳(3)内分布有多个外环被银电容(7)，多个外环被银电容(7)通过集流片(71)连接在一起组成外环被银电容组，外环被银电容组两端分别连接N型连接器阳、阴头(1、2)，形成外壳频带通道。