基座、石英晶体谐振器及加工工艺

摘要：

本发明涉及一种基座、石英晶体谐振器及加工工艺，属于谐振器结构及加工工艺技术领域。基座，包括镜像设计的U型第一电极和U型第二电极、底板与绝缘子，两电极之间以及两电极外侧与底板之间分别填充绝缘子，绝缘子外露于石英晶体谐振器外。石英晶体谐振器包括基座与外壳，外壳底部通过底板上表面所设凸椽与基座封装，基座两电极上方分别连接第一簧片、第二簧片，两簧片上表面通过导电胶连接晶片。本发明结构设计合理，绝缘子外露能有效防止石英晶体谐振器两电极在回流焊时发生锡短路。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010541253.1

申请日期：2010-11-03

公开/公告号：CN102035495A

公开/公告日：2011-04-27

主分类号：H03H9/05(2006.01)I

申请/专利权人:李斌%黄屹%李卫强

发明/设计人:李斌;黄屹;李卫强

主申请人地址:264006 山东省烟台市经济技术开发区黑龙江路6号

国别省市代码:山东;37

权利要求：

基座，其特征在于包括镜像设计的U型第一电极(2)和U型第二电极(3)、底板(9)与绝缘子，U型第一电极(2)和U型第二电极(3)之间以及U型第一电极(2)和U型第二电极(3)外侧与底板(9)之间分别填充绝缘子，绝缘子外露于石英晶体谐振器外。