具有高精度的微机补偿表贴温补晶振

摘要：

本发明提出的一种具有高精度的微机补偿表贴温补晶振，微机补偿电路中集成有数据及程序存储电路、温度测试电路和补偿电压产生电路，微机补偿电路中温度传感器通过数模转换器相连于微处理器(MCU)，温度传感器测试出VCXO的温度信号，ADC将产生的模拟温度电压信号转换成数字信号反馈给MCU，MCU将该数据与带入MCU内的多次曲线方程式中，计算出与当前温度值对应的补偿电压的数据，DAC再将计算出的电压值转换为模拟电压信号，经滤波器(LPF)滤去低频干扰信号后送入VCXO的压控调谐端，实现对VCXO输出频率的高低温补偿。本发明将整个电路集成在一个专用芯片内不仅解决了温补晶振在高低温条件下的精确补偿问题，也解决了温补晶振电路的集成化设计问题。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010540813.1

申请日期：2010-11-12

公开/公告号：CN102082548A

公开/公告日：2011-06-01

主分类号：H03B5/04(2006.01)I

申请/专利权人:成都天奥电子股份有限公司

发明/设计人:汪靖涛

主申请人地址:610000 四川省成都市金牛区高科技产业开发区土桥村九组

国别省市代码:四川;51

权利要求：

一种具有高精度的微机补偿表贴温补晶振，至少包括，被集成在一个芯片内的微机补偿电路、压控晶体振荡电路和微机补偿程序部件，其特征在于：在所述微机补偿电路中集成有一个用于与调试系统进行数据传输的串口通讯电路、数据及程序存储电路、温度测试电路和补偿电压产生电路，该微机补偿电路连接在压控晶体振荡器(VCXO)的压控调谐端，温度传感器通过数模转换器(ADC)相连于微处理器(MCU)，温度传感器测试出VCXO的温度信号，ADC将产生的模拟温度电压信号转换成数字信号反馈给MCU，MCU将该数据带入MCU内的多次曲线方程式中，计算出与当前温度值对应的补偿电压的数据，MCU再把转换成的补偿电压发送至模数转换器(DAC)，DAC再将计算出的电压值转换为模拟电压信号，经滤波器(LPF)滤去低频干扰信号后送入VCXO的压控调谐端，实现对VCXO输出频率的高低温补偿。