一种改良式振子晶圆级封装结构

摘要：

本发明涉及一种改良式振子晶圆级封装结构，包括振子单元、上盖、基座、封装环和至少一个导电通孔，振子单元设置在基座上；封装环设置在基座的外缘，并与基座外缘相互平齐；上盖设置在封装环上，罩设于振子单元外，并将振子单元予以封装；上盖外缘与封装环相互平齐；导电通孔垂直贯穿基座；振子单元上表面具有上表面电极，下表面具有下表面电极；上表面电极和下表面电极分别通过导电凸块与导电通孔上端电性连接；基座底部设有基座金属焊垫；基座金属焊垫与导电通孔下端电性连接。本发明跳脱目前采用陶瓷基座封装的窘境，并改善三明治封装结构所导致的热应力问题。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010510181.4

申请日期：2010-10-18

公开/公告号：CN102013880A

公开/公告日：2011-04-13

主分类号：H03H9/05(2006.01)I

申请/专利权人:台晶(宁波)电子有限公司

发明/设计人:蓝文安;赵岷江;黄国瑞;沈俊男

主申请人地址:315800 浙江省宁波市北仑区黄山西路189号

专利代理机构:上海泰能知识产权代理事务所 31233

代理人:黄志达%谢文凯

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

一种改良式振子晶圆级封装结构，包括振子单元(20)、上盖(10)、基座(40)、封装环(30)和至少一个导电通孔(50)，其特征在于，所述的振子单元(20)设置在所述的基座(40)上；所述的封装环(30)设置在所述的基座(40)的外缘，并与基座(40)外缘相互平齐；所述的上盖(10)设置在所述的封装环(30)上，罩设于所述的振子单元(20)外，并将所述的振子单元(20)予以封装；所述的上盖(10)外缘与封装环(30)相互平齐；所述的导电通孔(50)垂直贯穿所述的基座(40)；所述的振子单元(20)上表面具有上表面电极(21)，下表面具有下表面电极(22)；所述的上表面电极(21)和下表面电极(22)分别通过导电凸块(23)与所述的导电通孔(50)上端电性连接；所述的基座(40)底部设有基座金属焊垫(41)；所述的基座金属焊垫(41)与所述的导电通孔(50)下端电性连接。