一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构的制造方法

摘要：

本发明涉及一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构的制造方法，包括以下步骤：在提供的上盖上形成一封装环层，并对封装环层进行图形化以形成封装环；利用封装环为屏蔽，在上盖上蚀刻出凹槽；在提供的基座上开设与垂直贯穿的导电通孔，并在基座上制作一层位置与上盖上的封装环相互对应的封装环；将振子单元放入基座中并与导电通孔电气连接；结合上盖和基座进行封装，并对上盖和基座薄化，使得露出导电通孔，并在导电通孔处制作基座金属焊垫。本发明跳脱目前采用陶瓷基座封装的窘境，改善了三明治封装结构所导致的热应力问题，同時大幅简化制程、并降低制程成本，且封装环之外缘与上盖、基座切齐，减少污染物的堆积问题。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010510173.X

申请日期：2010-10-18

公开/公告号：CN101997510A

公开/公告日：2011-03-30

主分类号：H03H9/05(2006.01)I

申请/专利权人:台晶（宁波）电子有限公司

发明/设计人:蓝文安;赵岷江;黄国瑞;沈俊男

主申请人地址:315800 浙江省宁波市北仑区黄山西路189号

专利代理机构:上海泰能知识产权代理事务所 31233

代理人:黄志达%谢文凯

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)提供一个上盖；(2)在上盖上形成一封装环层，并对封装环层进行图形化以形成封装环；(3)利用封装环为屏蔽，在上盖上蚀刻出凹槽；(4)提供一个基座，并在该基座上开设与基座相互垂直的导电通孔；(5)在基座上制作一层封装环，该封装环的位置与上盖上封装环的位置相互对应；(6)将振子单元黏合在基座中，并与导电通孔构成电气连接；(7)对准上盖的封装环和基座的封装环，结合上盖和基座，进行封装；(8)薄化上盖顶部和基座底部，露出导电通孔，并在导电通孔处制作基座金属焊垫；(9)以雷射切割或锯片切割制作成单颗组件。