提高高精度微小型SMD晶体谐振器可靠性的方法

摘要：

本发明涉及一种提高高精度微小型SMD晶体谐振器可靠性的方法，包括晶片镀膜、点胶及封焊步骤；在晶片镀膜前，先在晶片主电极引出端和/或副电极引出端点胶区域设置非镀层区域，该非镀层区域面积为0.045～0.055mm2；晶片镀膜时，先在晶片镀膜区域镀一层厚度为6.0~6.5nm的金属Cr，然后在Cr层上按常规方法镀上银电极。本发明优点是银层附着力好，导电胶有一部分直接与晶片本体接触，既不影响产品的导电性能，又加强了晶片与基座之间的粘接强度，从而提高晶体谐振器的可靠性。?

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010296700.1

申请日期：2010-09-29

公开/公告号：CN101977028A

公开/公告日：2011-02-16

主分类号：H03H9/05(2006.01)I

申请/专利权人:铜陵市峰华电子有限公司

发明/设计人:吴成秀;吴亚华

主申请人地址:244000 安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰工业园

专利代理机构:合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109

代理人:汤茂盛

国别省市代码:安徽;34

权利要求：

提高高精度微小型SMD晶体谐振器可靠性的方法，包括晶片镀膜、点胶及封焊步骤，其特征在于：在晶片镀膜前，先在晶片（1）的主电极引出端(4)和/或副电极引出端(2)点胶区域设置非镀层区域(5和/或3)，该非镀层区域(5和/或3)面积为0.045～0.055mm2；晶片镀膜时，先在晶片镀膜区域镀一层厚度为6.0~6.5nm的金属Cr，然后在Cr层上按常规方法镀上银电极。