声表面波谐振器集成芯片及由其构成的声表面波振荡器模块

摘要：

本发明公开了一种声表面波谐振器集成芯片。声表面波谐振器集成芯片上采用微电子工艺集成了声表面波谐振器管芯、电阻、电容和电感等元件。本发明同时公开了一种采用声表面波集成芯片的声表面波振荡器模块。模块内利用标准微电子封装技术集成了声表面波谐振器集成芯片和编码芯片、振荡晶体管芯片等，体现了集成度高、可靠性好、不需调试和使用简单的优点。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010294578.4

申请日期：2010-09-28

公开/公告号：CN101977029A

公开/公告日：2011-02-16

主分类号：H03H9/25(2006.01)I

申请/专利权人:中国电子科技集团公司第五十五研究所

发明/设计人:李勇;朱卫俊;方强;陈培杕;曹金荣

主申请人地址:210000 江苏省南京市白下区瑞金路街道中山东路524号

专利代理机构:南京知识律师事务所 32207

代理人:张苏沛

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

一种声表面波谐振器集成芯片，其特征在于：它采用微电子工艺集成声表面波谐振器管芯、电阻、电容和电感。