封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟

摘要：

本发明提供能够提高生产效率的封装件的制造方法。在包括密封于基底基板与盖基板之间形成的空腔内的被收纳物和配置在贯通基底基板的贯通孔内并电连接被收纳物和外部的贯通电极的封装件的制造方法中，包括：在基底基板形成贯通电极用的贯通孔(30b、31b)的贯通孔形成工序；将导电性的铆钉体(9)的芯材部(7)插入基底基板的贯通孔内的贯通电极配置工序；在基底基板的另一面涂敷膏状的玻璃料(6a)并将玻璃料填充到贯通孔内的玻璃料填充工序；以及烧结玻璃料而固化的烧结工序，在玻璃料填充工序中，形成相对于贯通孔扩大直径的玻璃料填充部(41)，对玻璃料填充部也填充玻璃料。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010273695.2

申请日期：2010-08-25

公开/公告号：CN101997503A

公开/公告日：2011-03-30

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:船曳阳一;沼田理志

主申请人地址:日本千叶县千叶市

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人:何欣亭%徐予红

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种封装件的制造方法，制造包括以下部分的封装件：互相接合的基底基板及盖基板；密封于所述基底基板和所述盖基板之间形成的空腔内的被收纳物；以及配置在贯通所述基底基板的贯通孔内并电连接所述被收纳物和外部的贯通电极，其特征在于，所述制造方法包括：贯通孔形成工序，在所述基底基板形成所述贯通电极用的贯通孔；贯通电极配置工序，将导电性的铆钉体的芯材部插入所述基底基板的贯通孔内，并使铆钉体的基座部抵接到所述基底基板的一个面，其中该铆钉体具有平板状的基座部和沿着与该基座部的表面正交的方向延伸的所述芯材部；玻璃料填充工序，对所述基底基板的另一面涂敷膏状的玻璃料，将该玻璃料填充到所述贯通孔内；以及烧结工序，将所述玻璃料烧结而使所述玻璃料固化，在所述玻璃料填充工序中，形成相对于所述贯通孔扩大直径的玻璃料填充部，也对该玻璃料填充部填充所述玻璃料。