封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟

摘要：

本发明提供即使在采用电阻值较大的接合材料(35)时，也能可靠地将接合材料(35)与基底基板用圆片(40)之间阳极接合的封装件的制造方法。通过将预先固接在由绝缘体制成的盖基板用圆片(50)的内表面的接合材料(35)和由绝缘体制成的基底基板用圆片(40)的内表面阳极接合来制造封装件的方法，其特征在于，具有阳极接合工序，在盖基板用圆片(50)的外表面配置成为阳极的接合辅助材料(72)，在基底基板用圆片(40)的外表面配置阴极(71)并施加电压；接合辅助材料(72)由在所述阳极接合工序中在所述接合辅助材料与所述第一基板之间产生阳极接合反应的材料形成。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010269266.8

申请日期：2010-08-25

公开/公告号：CN101997502A

公开/公告日：2011-03-30

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:杉山刚

主申请人地址:日本千叶县千叶市

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人:何欣亭%徐予红

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种封装件的制造方法，通过将预先固接在由绝缘体制成的第一基板的内表面的接合材料和由绝缘体制成的第二基板的内表面阳极接合，来制造封装件，其特征在于，具有阳极接合工序，在所述第一基板的外表面配置成为阳极的接合辅助材料，在所述第二基板的外表面配置阴极并施加电压；所述接合辅助材料由在所述阳极接合工序中、在所述接合辅助材料与所述第一基板之间产生阳极接合反应的材料形成。