封装件及封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

摘要：

本发明提供能够提高空腔内的真空度的封装件及封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于：在空腔(C)内配置有经加热而被激活，且被激活的激活温度不同的多种吸气材料(20、21)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010269258.3

申请日期：2010-08-25

公开/公告号：CN101997508A

公开/公告日：2011-03-30

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:荒武洁;杉山刚;福田纯也

主申请人地址:日本千叶县千叶市

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人:何欣亭%徐予红

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种封装件，具备互相接合的多个基板和形成在所述多个基板之间的空腔，并且在所述空腔内可以密封电子部件，其特征在于：在所述空腔内配置通过加热而被激活并吸附存在于所述空腔内的气体的吸气材料，所述吸气材料具有用于激活的激活温度不同的多种所述吸气材料。