复合基板的制造方法

摘要：

对于具有用粘结层将第1基板和第2基板粘合的结构的复合基板，可以进一步减少其在制造工序中受到的限制。本发明的复合基板(10)的制造方法，包括：形成工序，在第1基板(12)的表面形成元件构造部(31)；磨削工序，固定所述第1基板(12)，对所述第1基板(12)的背面(13)进行磨削；粘合工序，用由粘结剂形成的粘结层(16)将第2基板(14)粘合在所述磨削过的背面(13)。如此，在形成操作性受加热影响的粘结层(16)之前、并且在对由于加热而强度下降的第1基板(12)进行磨削之前，形成包含加热工序的元件构造部(31)。此外，可以采用压电基板作为第1基板(12)，采用支承压电基板的支承基板作为第2基板(14)，也可以在第1基板(12)的表面(11)上形成弹性波元件用电极(18)作为元件构造部(31)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010267022.6

申请日期：2010-08-20

公开/公告号：CN101997507A

公开/公告日：2011-03-30

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:日本碍子株式会社

发明/设计人:堀裕二;小林弘季;岩崎康范

主申请人地址:日本国爱知县名古屋市瑞穗区须田町2番56号

专利代理机构:上海市华诚律师事务所 31210

代理人:李晓

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种复合基板的制造方法，包括：形成工序，在第1基板的表面形成元件构造部；磨削工序，固定所述第1基板，对所述第1基板的背面进行磨削；和粘合工序，用由粘结剂形成的粘结层将第2基板粘合在所述磨削过的所述第1基板的背面。