10G小封装可热插拔收发XFP模块

摘要：

本发明公开了一种10G小封装可热插拔收发XFP模块，属于电子领域。所述模块安装在笼子内，所述模块由外至内包括基座、下盖及PCB主板，还包括模块自带的解锁装置和闭锁装置，解锁装置包括拉环和滑杆，闭锁装置是由滑杆、笼子及基座的结合部相互搭接而成，滑杆设置于基座内，拉环可相对滑杆转动，并且拉环可带动滑杆沿水平方向移动，滑杆与基座之间设有自动复位机构，自动复位机构用于所述滑杆的自动复位。本发明通过在滑杆与基座之间增加设置自动复位机构，使滑杆在使用后能够自动回复到初始状态，无需手工操作，降低了操作复杂度。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010253467.9

申请日期：2010-08-11

公开/公告号：CN102141658A

公开/公告日：2011-08-03

主分类号：G02B6/42(2006.01)I

申请/专利权人:华为技术有限公司

发明/设计人:郑黎;蔡婧璇

主申请人地址:518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

专利代理机构:北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138

代理人:何文彬

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种10G小封装可热插拔收发XFP模块，安装在笼子内，其特征在于，所述模块由外至内包括分体设置并相互连接的基座、下盖及PCB主板，还包括模块自带的解锁装置和闭锁装置，所述解锁装置包括分体设置并相互连接的拉环和滑杆，所述闭锁装置是由所述滑杆、所述笼子及所述基座的结合部相互搭接而成，所述滑杆设置于所述基座内，所述拉环可相对所述滑杆转动，并且所述拉环可带动所述滑杆沿水平方向移动，所述滑杆与所述基座之间设有自动复位机构，所述自动复位机构用于所述滑杆的自动复位。