ACF粘贴方法以及ACF粘贴装置

摘要：

本发明提供一种ACF粘贴方法和ACF粘贴装置，其使得ACF对于基板作用均匀的加压力，平滑地进行粘贴动作。使得构成压接头(50)的支承刃(52)通过气缸(56)沿导轨(55)上升，与液晶面板(1)的背面相接，接着，使得加压机构(57)动作，由此，使得通过导轨(55)导引的加压刃(51)下降，推动ACF带(13)的硬纸带(12)，由此，ACF(8)压接于液晶面板(1)的下基板(2)。当ACF(8)压接于下基板(2)时，解除压接头(50)对ACF带(13)的加压力，此后，驱动气缸(56)，使得支承刃(52)变位到下降位置，进而使得升降驱动部(22)上升。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010247362.2

申请日期：2008-08-21

公开/公告号：CN101916001A

公开/公告日：2010-12-15

主分类号：G02F1/13(2006.01)I

申请/专利权人:株式会社日立高新技术

发明/设计人:野本秀树;斧城淳;米泽仁志

主申请人地址:日本东京都

专利代理机构:中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人:黄永杰

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种ACF粘贴方法，其使用由加压刃和支承刃构成的压接头，使得加压刃和支承刃升降动作，将ACF带压接在形成有多个电极的基板上，由此，将ACF粘贴在基板上，所述ACF带通过将ACF叠置在硬纸带上而构成，其特征在于，上述加压刃和支承刃分别由升降驱动机构进行升降驱动，在将支承刃与上述基板的背面侧相接之后，通过加压刃向上述基板作用加压力，将ACF带压接于上述基板，在ACF被压接于基板之后，解除上述压接头向ACF带的加压力，此后将支承刃变位到下降位置。