水性切削液和浆

摘要：

本发明涉及水性切削液和浆，含有(A)0.01～20wt％改性有机硅的水性切削液与磨料结合形成水性切削浆，其具有磨料的分散稳定性、粘度稳定性、以及较高的加工精度的优点。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010246951.9

申请日期：2010-06-11

公开/公告号：CN101921648A

公开/公告日：2010-12-22

主分类号：C10M155/02(2006.01)I

申请/专利权人:日信化学工业株式会社

发明/设计人:谷井一郎;林贵幸;水崎透;木村崇志

主申请人地址:日本福井县

专利代理机构:中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人:王永红

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

含有(A)0.01～20重量％的改性有机硅的水性切削液。