一种疏松多孔结构板栗壳基生物质炭的制备方法

摘要：

本发明涉及一种疏松多孔结构板栗壳基生物质炭的制备方法，包括：(1)将板栗壳在催化剂溶液中浸渍2～5小时，取出后除去表面多余溶液；(2)在温度250℃～300℃的空气气氛下预氧化1～3小时；(3)在惰性气体气氛保护下，以5℃/min升温至550℃～750℃，并保温1～2小时；(4)自然冷却到100℃后，关闭惰性气体，即制得疏松多孔结构板栗壳基生物质炭。经本发明制得的生物质炭得率为40.28％～50.32％，碳含量为83％～91％，燃烧热值为30.19～35.48MJ/kg；制备过程无需进行粉碎、挤压成型等原料处理工序，工艺简单，操作安全，具有良好的应用前景。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010216651.6

申请日期：2010-07-01

公开/公告号：CN101892106A

公开/公告日：2010-11-24

主分类号：C10L5/44(2006.01)I

申请/专利权人:东华大学

发明/设计人:吴琪琳;王光学;韩浩;李利伟;全海宇;石彦平

主申请人地址:201620 上海市松江区松江新城人民北路2999号

专利代理机构:上海泰能知识产权代理事务所 31233

代理人:黄志达%谢文凯

国别省市代码:上海;31

权利要求：

一种疏松多孔结构板栗壳基生物质炭的制备方法，包括：(1)将板栗壳在催化剂溶液中浸渍2～5小时，取出后除去表面多余溶液；(2)移入预氧化炉中，在温度250℃～300℃的空气气氛下预氧化1～3小时；(3)转入管式炭化炉，在流速0.10～0.40ml/min的惰性气体气氛保护下，以5℃/min升温至550℃～750℃，并保温1～2小时；(4)自然冷却到100℃后，关闭惰性气体，即制得疏松多孔结构板栗壳基生物质炭。