另一种压电陶瓷径向振动模式频率器件芯片绝缘防潮的方法

摘要：

另一种压电陶瓷径向振动频率器件芯片绝缘防潮的方法，它是在压电陶瓷径向振动模式频率器件装配前，用绝缘防潮材料封住芯片四个端面的陶瓷上没有电极的部分，形成一层隔断陶瓷与外界环境使陶瓷不可能受到污染的绝缘保护层，所说的绝缘防潮材料为树脂、油墨或油漆；因陶瓷芯片的两个电极之间覆盖有一道用绝缘防潮材料组成的绝缘保护层；该绝缘保护层覆盖住整个芯片端面，更进一步绝缘保护层两端都跨到电极边缘上，因此隔断了电极与电极之间污染的可能性，有利于压电陶瓷芯片的工作稳定性；又因所述绝缘保护层形成的时间可以是小芯片进行或小芯片组合在一起进行；因此大大简化了生产过程，有利于大规模工业化生产，降低生产成本。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010209023.5

申请日期：2010-06-21

公开/公告号：CN102291098A

公开/公告日：2011-12-21

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:湖南嘉业达电子有限公司

发明/设计人:程伟;向织伟;陈普查;刘志潜;刘超慧;刘宗玉

主申请人地址:415500 湖南省澧县澧阳镇滟洲嘉业达工业园

专利代理机构:常德市长城专利事务所 43204

代理人:蔡大盛

国别省市代码:湖南;43

权利要求：

另一种压电陶瓷径向振动频率器件芯片绝缘防潮的方法，其特征是：在压电陶瓷劲向振动模式频率器件装配前，用绝缘防潮材料封住芯片四个端面的陶瓷上没有电极的部分，形成一层隔断陶瓷与外界环境使陶瓷不可能受到污染绝的缘保护层。