具有低温度系数的集成电路及其校正方法

摘要：

一种具有低温度系数的集成电路及其校正方法，用以降低环境温度对该集成电路的影响，并同时维持电路的小面积及低功耗。该集成电路包含第一电路、第二电路及校正控制电路。第一电路具有低温度系数，并产生第一输出。第二电路具有高温度系数，并产生第二输出。校正控制电路检测第一输出与第二输出，并依据一预定关系比较第一输出与第二输出以产生一调整信号。该调整信号用以调整第二电路，使第二电路具有该低温度系数的特性。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010204216.1

申请日期：2010-06-11

公开/公告号：CN101944899A

公开/公告日：2011-01-12

主分类号：H03K19/003(2006.01)I

申请/专利权人:瑞昱半导体股份有限公司

发明/设计人:林见儒

主申请人地址:中国台湾新竹

专利代理机构:北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人:余刚%吴孟秋

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

一种集成电路的校正方法，包含下列步骤：提供一具有一第一温度系数的第一电路，所述第一电路产生一第一输出；提供一具有一第二温度系数的第二电路，所述第二电路产生一第二输出；以及依据所述第一输出与所述第二输出间的一预定关系，调整所述第二电路，使所述第二电路具有所述第一温度系数的特性；其中，所述第一温度系数低于所述第二温度系数。