一种音叉型石英晶体谐振器的生产制备工艺

摘要：

本发明涉及到晶体谐振器领域，是一种音叉型石英晶体谐振器的生产制备工艺。先通过烧结好没有电镀的基座电镀成锡铜耐高温基座，将冲压好没有电镀的外壳电镀成镀镍耐高温外壳，用热风枪熔化耐高温焊锡把音叉型晶片焊接在耐高温支架上，通过调频工艺将音叉型晶片调到音叉型晶体所需要的频率点，再通过高温老化工艺分选后进行贴片式封装而形成产品。由于采用了本技术方案，拓宽了音叉型石英晶体谐振器使用的范围。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010202526.X

申请日期：2010-06-03

公开/公告号：CN102270973A

公开/公告日：2011-12-07

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:湖北泰晶电子科技有限公司

发明/设计人:喻信东

主申请人地址:441300 湖北省随州市曾都区经济开发区(湖北泰晶电子科技有限公司)

国别省市代码:湖北;42

权利要求：

一种音叉型石英晶体谐振器的生产制备工艺，其特征是先通过烧结好没有电镀的基座电镀成锡铜耐高温基座，将冲压好没有电镀的外壳电镀成镀镍耐高温外壳，用热风枪熔化耐高温焊锡把音叉型晶片焊接在耐高温支架上，通过调频工艺将音叉型晶片调到音叉型晶体所需要的频率点，再通过高温老化工艺分选后进行贴片式封装而形成产品。