一种压电陶瓷径向振动模式频率器件芯片绝缘防潮的方法

摘要：

一种压电陶瓷径向振动频率器件芯片绝缘防潮的方法，它是在压电陶瓷径向振动模式频率器件装配前，用绝缘防潮材料隔断陶瓷芯片的两个电极，让两电极之间有一道绝缘隔离墙；所说的绝缘防潮材料不限于树脂、油墨和油漆；所述的隔离墙是一条，或是一面一条；本发明方法能使陶瓷芯片的两个电极之间形成一道用绝缘防潮材料组成的绝缘隔离墙，该隔离墙的一端跨在电极上，另一端跨在陶瓷上，隔断了电极与电极之间污染的可能性，有利于压电陶瓷芯片的工作稳定性使陶瓷芯片的绝缘阻抗不受外界条件影响或污染，保证工作时陶瓷芯片的绝缘阻抗不会下降；也有利于大规模工业化生产，降低生产成本。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010200481.2

申请日期：2010-06-08

公开/公告号：CN102281041A

公开/公告日：2011-12-14

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:湖南嘉业达电子有限公司

发明/设计人:刘志潜;陈普查;程伟;向织伟;刘超慧;刘宗玉

主申请人地址:415500 湖南省澧县澧阳镇滟洲嘉业达工业园

专利代理机构:常德市长城专利事务所 43204

代理人:蔡大盛

国别省市代码:湖南;43

权利要求：

一种压电陶瓷径向振动频率器件芯片绝缘防潮的方法，其特征是：在压电陶瓷劲向振动模式频率器件装配前，用绝缘防潮材料隔断陶瓷芯片的两个电极，让两电极之间有一道绝缘隔离墙。