功率放大器片内谐波吸收回路
本发明公开了一种功率放大器片内谐波吸收回路,属于通信技术领域,应用于射频功率放大器电路。此种吸收回路与MMIC电路分离,且该谐波吸收回路基于微波单片集成电路(MMIC)工艺设计,由工艺库中提供的压焊PAD、MIM电容、接地通孔以及压焊金丝串联构成。其中,金丝与MMIC流片完成后进行压焊,金丝两端分别压焊到MMIC输出PAD和吸收回路PAD上。通过金丝连接,使吸收回路与MMIC输出端并联。通过上述吸收回路中的串联元件产生谐振点,来吸收MMIC工作时产生的谐波成分。本发明通过对金丝长度的灵活控制,实现对工作频带内产生的谐波进行有效地吸收,提高放大器电路的线性度。
发明专利
CN201010191033.0
2010-06-03
CN102270967A
2011-12-07
H03F1/32(2006.01)I
中国科学院微电子研究所
郝明丽;张宗楠;张海英
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
北京市德权律师事务所 11302
王建国
北京;11
一种功率放大器片内谐波吸收回路,其特征在于,包括:依次串联的金丝、压焊PAD、MIM电容以及接地通孔。