一种LED柔性灯条封装方法

摘要：

本发明公开了一种LED柔性灯条封装方法，包括以下步骤：1)提供一柔性线路板；2)提供若干直插式或贴片式LED光源；3)通过回流焊或波峰焊方式将上述LED光源焊接在上述柔性线路板上；4)提供一长条形柔性外壳；5)将已焊接有LED光源的上述柔性线路板导入上述柔性外壳内；6)向柔性外壳内注入胶水，并使其干燥固化。本发明生产过程简单，设备成本低，生产效率高，生产成本低，设备维护费用低，有利于生产力的发展。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010174738.1

申请日期：2010-05-11

公开/公告号：CN101871587A

公开/公告日：2010-10-27

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:佛山市利升光电有限公司

发明/设计人:陈晓刚

主申请人地址:528000 广东省佛山市南海区和顺白岗工业区利升光电有限公司

专利代理机构:广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人:李柏林

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED柔性灯条封装方法，其特征在于：包括以下步骤：1)提供一柔性线路板；2)提供若干直插式或贴片式LED光源；3)通过回流焊或波峰焊方式将上述LED光源焊接在上述柔性线路板上；4)提供一长条形柔性外壳；5)将已焊接有LED光源的上述柔性线路板导入上述柔性外壳内；6)向柔性外壳内注入胶水，并使其干燥固化。