从硅片切割加工砂浆中回收切削液的简便化工业方法

摘要：

本发明涉及一种从硅片切割砂浆中回收切削液的简便化工业方法。按照本发明提供的技术方案，所述从硅片切割砂浆中回收切削液的方法包括如下步骤：步骤一，在切割砂浆中加入稀释剂，以降低体系粘度；步骤二，将降低粘度后的砂浆通过精密过滤装置A进行一级分离，得到得到一级分离后的砂浆液体L1；步骤三，针对经过一级分离后的砂浆液体，再通过精密过滤装置B进行二级分离，控制过滤精度使得能够截留的最小通过颗粒在2μm以下，进一步去除固体物质，得到二级分离后的砂浆液体L2；步骤四，将经过二级分离后的砂浆液体L2通过超声波清洗装置，再进入蒸馏装置移除稀释剂(可循环回用)，而得到回收切削液。?

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010132409.0

申请日期：2010-03-26

公开/公告号：CN101892118A

公开/公告日：2010-11-24

主分类号：C10M175/00(2006.01)I

申请/专利权人:连云港佳宇电子材料科技有限公司

发明/设计人:刘来宝;朱志翔;孙余凭

主申请人地址:222114 江苏省连云港市赣榆县金山镇金桥路(产业聚集区)

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

一种从硅片切割加工砂浆中回收切削液的简便化工业方法。其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤一，在切割砂浆中加入稀释剂，以降低体系粘度；步骤二，将降低粘度后的砂浆物质通过精密过滤装置A进行一级分离，得到一级分离的砂浆液体L1；步骤三，针对经过一级分离后的砂浆液体，再通过精密过滤装置B进行二级分离，控制过滤精度使得能够截留的最小通过颗粒在2μm以下，进一步去除固体物质，得到二级分离后的砂浆液体L2；步骤四，将经过二级分离后的砂浆液体L2通过超声波清洗装置，再进入蒸馏装置移除稀释剂(可循环回用)，而得到回收切削液。