一种固体介质层谐振器及其制备方法

摘要：

本发明公开了一种固体介质层谐振器及其制备方法，该固体介质层谐振器的驱动电极和传感电极的极板为梳齿状结构，内嵌在谐振体结构中，谐振体与极板通过固体绝缘介质层隔离。该谐振器的制备基于微机械加工工艺，与IC工艺兼容；梳齿状的极板结构增大了传感和驱动电极的面积，从而减小了其输入输出阻抗，增加了器件的匹配能力和信噪比；固体介质层的应用使电容极板间隙宽度容易控制，避免了空气介质造成的阻尼；本发明的固体介质层谐振器工作在体模态，在空气中即可高频、高Q值工作。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010107920.5

申请日期：2010-02-05

公开/公告号：CN102148613A

公开/公告日：2011-08-10

主分类号：H03H9/24(2006.01)I

申请/专利权人:北京大学

发明/设计人:刘毅;于晓梅

主申请人地址:100871 北京市海淀区颐和园路5号

专利代理机构:北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200

代理人:李稚婷

国别省市代码:北京;11

权利要求：

一种固体介质层谐振器，包括谐振体、驱动电极、传感电极、偏置电极，相应的支撑锚点和硅衬底，所述谐振体、驱动电极、传感电极、偏置电极通过锚点支撑于硅衬底上，其中：谐振体是悬空的结构；驱动电极和传感电极均由极板、焊盘和连接极板与焊盘的连接线构成，所述极板为梳齿状结构，内嵌在谐振体中，谐振体与极板通过固体绝缘介质层隔离，所述焊盘位于谐振体外，焊盘上设有金属电极；偏置电极一端与谐振体电连接，另一端为焊盘，焊盘上设有金属电极。