AT切高基频复合压电水晶振动子

摘要：

一种AT切高基频复合压电水晶振动子，包括：谐振晶片(1)、支撑晶片(2)，谐振晶片(1)为经一般研磨的普通单片晶体振动子，谐振晶片(1)和支撑晶片(2)之间以粘接剂相粘合为一个整体，支撑晶片(2)中心用超声波或激光开有镀膜孔(3)。其优点是：谐振晶片与支撑晶片一起进行研磨，有效地解决了研磨中超薄晶片强度不足而无法克服的难题；同时用平面研磨替代光刻蚀或离子刻蚀，摒弃昂贵的刻蚀设备及其维护费用，实现了超薄晶片的批量生产，从而生产成本大幅降低至现有方法的1％-5％。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010107649.5

申请日期：2010-02-04

公开/公告号：CN101795121A

公开/公告日：2010-08-04

主分类号：H03H9/17(2006.01)I

申请/专利权人:孝昌县晶鑫电子科技有限公司

发明/设计人:彭常青

主申请人地址:432900 湖北省孝昌县城南经济开发区站前2路全洲工业园

专利代理机构:武汉金堂专利事务所 42212

代理人:胡清堂

国别省市代码:湖北;42

权利要求：

一种AT切高基频复合压电水晶振动子，包括：谐振晶片(1)，谐振晶片(1)为经一般研磨的普通单片晶体振动子，其特征在于：还有支撑晶片(2)，谐振晶片(1)和支撑晶片(2)之间以粘接剂相粘合为一个整体，支撑晶片(2)中心用超声波或激光开有镀膜孔(3)。