LED软条灯及其制备方法

摘要：

一种LED软条灯，其包括若干条柔性PCB板半品以及一层包覆在该柔性PCB板半品周围的包覆层，该包覆层是一层通过挤出成型而形成在该柔性PCB板半品外部的包覆层，该包覆层是空心的或者实心的。本发明LED软条灯的防水效果好、维修很方便、成本低、体积小。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201010042799.2

申请日期：2010-01-15

公开/公告号：CN101806408A

公开/公告日：2010-08-18

主分类号：F21S4/00(2006.01)I

申请/专利权人:深圳市科瑞普光电有限公司

发明/设计人:崔剑;陈文锋

主申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区石岩镇北环路华丰圳宝工业园二栋三楼

专利代理机构:深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273

代理人:李杰

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种LED软条灯，其特征在于：其包括若干条柔性PCB板半品以及一层包覆在该柔性PCB板半品周围的包覆层，该包覆层是一层通过挤出成型而形成在该柔性PCB板半品外部的包覆层，该包覆层是空心的或者实心的。