弹性波装置及其制造方法

摘要：

本发明提供一种SAW装置(1)，其具有传播弹性波的压电基板(3)、配置于压电基板(3)的第一表面(3a)上的梳状电极(6)。另外，SAW装置(1)具有：相对于第一表面(3a)配置且与梳状电极(6)电连接的柱状的端子(15)、覆盖端子(15)的侧面的罩部材(9)。端子(15)在高度方向的第一区域，第一表面(3a)侧的直径比第一表面(3a)的相反侧的直径大。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200980147737.3

申请日期：2009-11-24

公开/公告号：CN102227874A

公开/公告日：2011-10-26

主分类号：H03H9/25(2006.01)I

申请/专利权人:京瓷株式会社

发明/设计人:深野彻;西井润弥

主申请人地址:日本京都府

专利代理机构:中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人:蒋亭

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种弹性波装置，其具有：基板，其传播弹性波；柱状的端子，其配置于所述基板的表面上，在高度方向的至少第一区域中，其所述表面侧的截面积比其与所述表面相反一侧的截面积大；激励电极，其配置于所述基板的表面上，且与所述端子电连接；罩部件，其覆盖所述端子的所述第一区域的侧面。