压电装置及其制造方法

摘要：

提供一种压电装置，该压电装置由于在由封装材料密封了通孔之后形成覆盖封装材料的外部电极层，因此软钎焊的接合良好且导通优良。压电装置(100)是接合了盖部(10)、包含形成有励振电极的压电振动片和从励振电极引出的引出电极的压电框架(20)以及具有通孔的底部(40)的压电装置。其次，底部具有：在压电框架侧与引出电极连接的连接电极(42、44)；与连接电极导通且形成在通孔上的通孔电极(15)；与通孔电极导通且形成在压电框架的相反面上的第1外部电极层(50)；封装通孔电极的封装材料(70)；以及覆盖第1外部电极层(50)及封装材料(70)的第2外部电极层(50a)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200980132032.4

申请日期：2009-09-24

公开/公告号：CN102124648A

公开/公告日：2011-07-13

主分类号：H03H9/02(2006.01)I

申请/专利权人:日本日本电波工业株式会社

发明/设计人:川原浩

主申请人地址:日本东京都涩谷区

专利代理机构:北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人:臧建明

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种压电装置，其特征在于，接合了盖部、包含形成有励振电极的压电振动片和从所述励振电极引出的引出电极的压电框架以及具有通孔的底部，所述底部，具有：在压电框架侧与所述引出电极连接的连接电极；与所述连接电极导通，且形成在所述通孔上的通孔电极；与所述通孔电极导通，且形成在所述压电框架的相反面上的第1外部电极层；封装所述通孔电极的封装材料；以及，覆盖所述第1外部电极层及所述封装材料的第2外部电极层。