弹性波装置及其制造方法
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弹性波装置及其制造方法

引用
本发明提供一种使用焊锡凸块安装时,焊剂能不流入中空空间的内部的弹性波装置。包括:(a)衬底11;(b)形成在衬底11的一方主面11a上的振动部14;(c)形成在衬底的一方主面11a上,与振动部14的电极12电连接的焊盘13;(d)包围振动部14的周围地设置在衬底11的一方主面11a上的支撑层20;(e)设置在支撑层20之上,在振动部14的周围形成中空空间19的由包含合成橡胶的树脂构成的薄板状封盖层22;(f)设置在封盖层22的与支撑层20相反一侧,由具有焊剂耐性的树脂构成的保护层24;(g)贯通保护层24、封盖层22和支撑层20,连接在焊盘13上的贯通导体16;(h)设置在贯通导体16的保护层24一侧的端部,由焊锡凸块构成的外部电极18。

发明专利

CN200980104823.6

2009-01-19

CN101946409A

2011-01-12

H03H9/25(2006.01)I

株式会社村田制作所

高田忠彦;角井笃;工藤敬实

日本京都府

中科专利商标代理有限责任公司 11021

张宝荣

日本;JP

一种弹性波装置,其特征在于,包括:衬底;振动部,其形成在所述衬底的一方主面上;焊盘,其形成在所述衬底的一方主面上,且与所述振动部的电极电连接;支撑层,其以包围所述振动部的周围的方式设置在所述衬底的所述一方主面上,具有比所述振动部的厚度更大的厚度;封盖层,其以覆盖所述振动部的方式设置在所述支撑层之上,在所述振动部的周围形成中空空间,由包含合成橡胶的树脂构成,且为薄板状;保护层,其设置在所述封盖层的与所述支撑层相反一侧,由具有耐焊剂性的树脂构成;贯通导体,其贯通所述保护层、所述封盖层和所述支撑层,且与所述焊盘连接;外部电极,其设置在所述贯通导体的所述保护层侧的端部,由焊锡凸块构成。
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2011-03-09实质审查的生效
2011-01-12公开
2014-08-20授权
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