导热硅氧烷油脂组合物

摘要：

至少含下述组分的导热硅氧烷油脂组合物：100质量份用下述通式表示的有机基聚硅氧烷(A)：[其中R1表示相同或不同的单价烃基；X表示相同或不同的单价烃基或含下述通式的烷氧基甲硅烷基的基团：-R2-SiR1a(OR3)(3-a)，(其中R1表示前述提及的基团；R2表示氧原子或亚烷基；R3表示烷基；和a是范围为0-2的整数)；和m与n分别是等于或大于0的整数]；导热填料(B)；和在分子两端上和在分子链内具有与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷(C)，其特征在于优良的耐热性和降低的渗油。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200980103614.X

申请日期：2009-01-22

公开/公告号：CN101932684A

公开/公告日：2010-12-29

主分类号：C10M169/02(2006.01)I

申请/专利权人:道康宁东丽株式会社

发明/设计人:中吉和己;加藤智子

主申请人地址:日本东京

专利代理机构:中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人:张钦

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种包含至少下述组分的导热硅氧烷油脂组合物：100质量份用下述通式表示的有机基聚硅氧烷(A)：其中R1表示相同或不同的单价烃基；X表示相同或不同的单价烃基或下述通式的含烷氧基甲硅烷基的基团：?R2?SiR1a(OR3)(3?a)其中R1表示前述提及的基团；R2表示氧原子或亚烷基；R3表示烷基；和a是范围为0?2的整数；和m与n分别是等于或大于0的整数；400?3500质量份导热填料(B)；和1?100质量份在分子两端处和在分子链内具有与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷(C)。FPA00001188013400011.tif