LED背光源的采用带有凹部的直下式导光板的发光元件
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LED背光源的采用带有凹部的直下式导光板的发光元件

引用
本实用新型的发光元件,包括直下式导光板、透明胶层、电路板和LED封装。直下式导光板的内部的顶部形成凹部。透明胶层把LED封装的出光表面与相对应的直下式导光板的入光底面相粘结,使得LED封装与凹部一一对应,并且LED封装的出光表面与直下式导光板的入光底面之间没有空气。LED封装的填充物、透明胶层和直下式导光板具有相同或相近的折射系数,因此,光从LED封装的芯片发出,经过LED封装的填充物和透明胶层进入导光板,光在填充物和透明胶层之间的界面处以及在透明胶层和导光板的入光底面之间的界面处均没有全内反射,使得从LED芯片发出的光全部进入导光板,射到凹部的侧面上,光的主要成分改变了传播方向,在导光板内沿与其出光表面几乎平行的方向传播。

实用新型

CN200920276342.0

2009-12-05

CN201593724U

2010-09-29

F21S8/00(2006.01)I

金芃%彭晖

彭晖

100871 北京市海淀区北京大学燕东园33楼112号

北京;11

一种LED背光源的采用带有凹部的直下式导光板的发光元件,包括导光板、至少一个灯板和透明胶层;其特征在于,所述的导光板的内部的顶部形成至少一个倒锥体形状的凹部;所述的导光板的底面具有网点;所述的灯板包括电路板和固定在所述的电路板上的至少一个LED封装;所述的LED封装包括支架、至少一个LED芯片和填充物;其中,所述的支架具有凹槽,所述的LED芯片固定在所述的支架上,所述的填充物填充在所述的凹槽中并覆盖所述的LED芯片;所述的透明胶层把所述的填充物的出光表面粘结在所述的导光板的底部上与所述的凹部相对应的位置,使得所述的LED封装与所述的凹部一一对应。
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2014-02-05专利权的终止
2010-09-29授权
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